上个月AMD在台北电脑展期间正式公布了新一代锐龙处理器，根据已公开的信息，这款处理器采用Zen 5架构，并基于台积电4nm FinFET工艺。  这款CPU正式名称为锐龙9000系列，是上一代锐龙7000系列的接替者。 据悉锐龙9000系列定位桌面处理器，核心架构更先进，IPC性能大约提升了16%，这意味着单线程和多线程下性能均有提升。  并且新的Zen5架构在Zen4基础上改进了分支预测的精度及延迟表现，并加宽了流水线和矢量单元，此举可增加数据吞吐量。此外台积电的4nm FinFET工艺理论上有更低的功耗和更好的频率表现。  锐龙9000将延续AM5接口设计，除了在台北电脑展上一同公布的微星X870系列主板外，很多读者在评论和留言以及私信里询问现有的X670/B650等产品能否支持新CPU，答案是必须的。  因为按照AMD的传统，只要接口相同就会让主板支持新CPU，比如在锐龙5000发布后包括B450、X370等芯片组都逐步开放支持。 其实现有的官网的兼容性列表里已经出现锐龙9000系产品，尾部标注了所需BIOS版本信息，并且在BIOS下载页面也会有支持Ryzen 9000系列CPU或支持新一代CPU的字样。  MPG X670E CARBON WIFI 根据已知信息锐龙9000系列将于7月底上市，而X870系列的上市时间会比CPU晚的多，所以实际上在锐龙9000上市的时候“只有”X670/B650/A620主板可以运行。那如果你，你会对这款新CPU感兴趣吗？ |
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