前不久AMD旗下的R9 7900X3D与7950X3D正式上市，众所周知尾缀中带有3D的即代表该型号采用了AMD 3D V-CACHE技术，其性能也比普通版更强，特别是在3D游戏中更加明显，因此这两款CPU也被称为游戏专用CPU。  3D V-CACHE技术是一种面向服务器与台式机平台的3D堆叠技术，通过3D垂直高速缓存，能打造出性能强劲的台式机用处理器与面向高性能计算的服务器处理器。在去年的锐龙5000系列平台上已经使用过，而这次在性能出色的ZEN4架构平台使用，可以说如虎添翼。  从基准测试来看7950X3D已经是桌面平台的天花板之一。  当然3D-V CACHE更大的用途在于3D游戏中的强劲性能。目前除了7900X3D和7950X3D外，之后还将会有一款面向中高端市场的CPU上市，即7800X3D，其基准频率4.2G，加速频率可达最高5G，并搭载96MB的三级缓存，那么这款X3D处理器需要怎样的主板吗。 R9 7950X3D 适配MEG X670E ACE  7950X3D是目前锐龙7000系列的旗舰，与之搭配的主板可以考虑微星MEG X670E ACE战神，这款主板是仅次于超神的高端型号，搭载有22+2+1的智能供电系统，可轻松驾驭7950X3D的供电需求。在用料上采用8层服务器级PCB板材，并内置了2盎司铜箔，以更好的运行PCI-E 5.0。 在存储方面提供板载4个M.2接口，并可通过配送的转接卡再提供2个M.2接口，总体而言MEG X670E ACE很适合7950X3D这样的顶级CPU。 7900X3D适配MPG X670E CARBON WIFI  7900X3D的内核数量比7950X3D略少，这意味着其供电需求也会更低，因此如果选择X670芯片组，那这款MPG X670E CARBON WIFI就称得上合适了。MPG X670E CARBON WIFI暗黑采用18+2+1供电，较ACE战神的供电规格略有下调，但其供电依然非常好。PCB方面同样为8层服务器级PCB板材，并内置2盎司铜箔，可改善散热与信号传输。 主板的供电部分设计了大尺寸的扩展型散热片，并配置了导热管与导热垫片，可将电感等元器件的热量传递至散热片上以改善温度。在接口方面提供板载4个M.2接口，其中2个为PCI-E 5.0规格，另外还有6个SATA口，可以说存储方面扩展性不俗。 总体而言MEG X670E CARBON WIFI暗黑作为MPG家族的顶流型号，很适合搭配7900X3D使用。 7800X3D战未来  刚才说到了随后上市的7800X3D，这款CPU将定位在锐龙7系列中，价格应当会比锐龙9实惠不少，平台搭配也会更轻松，比如说MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮。最近几代的迫击炮主板规格一直在增长，这款B650平台的迫击炮也是如此，其搭载了12路供电设计，每一路都采用输出高达80A的DRMOS，整体供电能力十分强劲，对于7800X3D甚至7900X3D都不在话下。 在配置采用6层服务器级PCB板材，同样内置2盎司铜。并支持PCI-E 4.0的显卡插槽与M.2接口，每一个M.2接口就配置了冰霜铠甲，可起到降低硬盘温度的作用。MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板同样支持内存和CPU的超频功能，可进一步挖掘锐龙7000处理器的性能，并且对于7800X3D这样的中高端型号也是十分的相配。 |
