DIY整机的核心就是自己装，DIY突出的就是不同配件间组合的性价比，但是对于一些不太会安装电脑的用户来说CPU安装就是个大难题，我们经常会收到一些用户反馈，针脚弯了能不能修？针脚断了怎么办之类的。其实安装CPU是一件很简单的事，今天我们就来教教大家。 Intel平台 首先出场的是intel平台的MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4迫击炮主板，这是一款支持外频调节的新品，可赋予12代i3、i5、i7等处理器超频能力的强力新品。  这款主板采用12路核心供电搭配高功率DRMOS，能提供充沛的电力输出，轻松驾驭i7高频处理器，并支持DDR4内存和超频功能。在M.2上提供2个全速接口，支持PCI-E 4.0x4规格，周边方面支持2.5G有线网络与WIFI6E无线与蓝牙功能，相比普通版迫击炮，MAX版还将显卡用的PCI-E x16插槽升级至最新PCI-E 5.0规格，保持对未来显卡的完全适配性。  这是主板的CPU插槽，也叫底座，规格为LGA1700，也是目前Intel平台最新的接口，但安装方式与其他LGA平台基本相同，所以2~11代也可以用于参考。要注意的是除非安装了CPU，不然任何时候保护盖都得盖着，否则针脚极易损坏。  将拉杆朝外掰开，扣具会自动释放，然后将拉杆拉到外侧，打开扣具即可，这时候插座就完整呈现在面前了。  插槽上下各有2个凸点，是用来防止CPU安装错误用的，每一代底座的凸点位置都不一样，具体依照CPU而来。  比如这颗12代酷睿CPU底部就有2个凹槽，顶部也有，与主板相对应。  安装时切记CPU要对准凹槽来安装，教大家个简单的方法，CPU表面字朝上方就是正确的方向，将CPU一头先插入底座凸起部位，然后慢慢放下即可，这种方法比较简单，如果是捏2边放CPU的话有时候没拿好CPU会砸坏针脚，轻则弯针重则断针，维修起来会非常的麻烦呢。  CPU正确安装后4个凸点正好卡进去。  CPU正确放入后将扣具用力往下压，拉杆放回原位卡住就算大功告成啦。 LGA全称触点阵列封装，它是通过插座上金属触点与CPU表面金属点相接触来传输电力与信号。LGA接口的优点在于CPU表面针脚，解决了传统CPU针脚容易弯曲的问题，由于减少了针脚长度，对信号传输也有利。不过缺点就是增加了主板插座的损坏概率。不过好在微星为主板提供针脚帮修服务，轻微的弯曲是可以免费帮修的哦。 AMD平台  AMD平台目前使用的还是Socket AM4接口，AMD近二十年来一直沿用Socket封装，即CPU自带针脚的设计。这种封装的优点是主板插槽不容易坏，但相反的CPU针脚容易被碰弯，当然如果不是很严重的话只要细心还是能掰正的。  AMD平台的样板板为MPG X570S EDGE MAX WIFI刀锋主板，其采用X570芯片组，支持锐龙ZEN2与ZEN3系列处理器，内存为双通道DDR4并支持超频功能。主板提供大量PCI-E 4.0通道插槽，包括3个M.2接口均为4.0x4规格，相比原有的X570系列主板，微星X570S主板以硕大的金属散热片取代了原有的风扇，让主板更静音，并升级了2.5G网卡等一系列周边配置，使其成为AM4平台的强力中高端产品，很适合搭配5800X、5900X使用。  这是AM4的CPU插槽，表面有1100多个插孔，都是为迎接CPU针脚所准备的。  AM4平台安装CPU非常简单，CPU表面额字朝向右侧，然后将CPU针脚对准底座放下去，四角都能安装进去就对了，如果遇到一角按不下去那一定是没对准或针脚已经弯了。CPU放下后将拉杆往下按就是你大功告成了。  AMD平台要注意的是建议使用一些第三方硅脂，因为原装散热器的硅脂在冷却后黏性很大，很容易出现散热器把CPU连根拔起的问题，要不就烤机后再拆散热器，会安全不少呢。  不过这个问题到下一代AM5接口上就算解决了，因为其采用了LGA封装，以后就不会再有CPU被连根拔起这种问题啦。  另外最后说一句，微星现在的MAG、MPG与MEG水冷散热器将保持与AM5平台的兼容性，届时想换平台的话可以无缝兼容喔。 |
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