近日AMD发布了一些新品CPU，比如锐龙8700G、8600G以及8500G等处理器，而配套的主板方面微星针对AM5平台也推出三款新的主板，即X670E GAMING PLUS WIFI，B650M GAMING PLUS WIFI，以及B650M GAMING WIFI。  从命名不难看出，X670E GAMING PLUS WIFI是三款主板里规格最高的，其采用AMD X670E的芯片组，6层服务器级的PCB，供电系统基于14路核心供电，每一路可提供80A的电流。内存上提供了4条DIMM，支持7800+的超频。  扩展方面提供1个CPU直出的M.2接口，支持5.0x4接口，另有3个芯片组提供的4.0x3接口外加4个SATA3接口。网卡方面采用主流2.5G+WIFI6E的规格，并支持蓝牙5.3协议，声卡方面支持7.1声道音频输出。  B650M GAMING PLUS WIFI主板基于同款的6层PCB设计，并植入了2oz的铜箔，可以将PCB的热量均摊到主板上，并加强高速信号传输能力。这款主板的核心供电采用10路数字供电，结合了双8PIN供电系统，可以轻松应对AM5平台的供电和游戏负载，并且供电部分覆盖了大型的散热片，可有效帮助主板降低供电模块的温度。  内存方面为4条DIMM内存并支持双通道技术，支持到7200MHz。PCI-E方面支持4.0x16接口，支持主流显卡运行，并自带钢铁装甲保护。扩展提供2个M.2接口，并均为4.0x4全速规格，另外还有4个SATA3接口。网络方面同样采用2.5G+WIFI6E的规格，并支持蓝牙5.3，音频方面同样提供完整的7.1声道输出。  最后一款没有PLUS字样的B650M GAMING WIFI主板，其最大特点是采用了与Z790MPOWER相同的内存直连布线，因此其内存超频标称可达7800MHz。  PCB方面同样为植入2oz铜箔的6层服务器级PCB板，PCI-E插槽上与PLUS相同，提供一个带钢铁装甲的4.0x16。M.2为2个4.0x4接口，其中一个M.2带有M.2冰霜铠甲，其他规格与有PLUS的版本保持一致，即2.5G+WIFI6E的配置，7.1声道输出等。 这三款主板现已开售，零售价分别为2399、1099与999元，喜欢AMD平台的读者可以关注一下。 |
